
据TECHPOWERUP报道,升英Intel 18A工艺的或已良品率现在正以每月7%的速度提升 ,随后第二阶段再转移至俄亥俄州Ohio One生产基地的解决新建晶圆厂 ,大概要等到2030年至2031年之间 。艺良分别是品率美国亚利桑那州的Octillo园区Fab 52和俄勒冈州希尔斯伯勒处另一座工厂 ,经过了几个月的问题努力,英特尔似乎已经解决了早期Intel 18A工艺所遇到的良品率持良品率问题,良品率将持续且可预期地提升。续提
目前Intel 18A生产线有两处,升英合计每月产能约3万片晶圆,或已在当前产能爬坡阶段是解决一个不错的成绩。
另外Intel 14A的艺良早期样品也展示了良好的前景 ,减少了批次间的品率差异,让英特尔对大规模生产充满信心。只是表明在持续良品率改善的情况下,而Panther Lake也处在这个曲线上,英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示 ,使得生产更具可预测性。如果信息准确 ,这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期,
去年末,不过这并代表缺陷密度已达到目标水平、或者整体经济性达到英特尔所期望的水平,参数良率已达到最优,意味着现在Intel 18A的晶圆更加一致 ,计划量产工作将转移到Octillo园区的Fab 62。
有望在可预见的时间内实现量产目标 。